元件整形作业指导书

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资源描述:
一、 目的 对散装、带装元件进行切脚、成型加工。 二、适用范围 本公司内全部元件的整形加工文件 三、权责 生产整形操作人员 4、 工艺装备及辅助材料 自动散装电容剪脚机 带式电容整形机 全自动电阻成型机 5、 作业前准备 5.1作业人员在进行元件整形前应检查防静电措施是否符合要求。 5.2根据生产作业单、工艺单、BOM清单、产品样图、样品或光板确认需整形元件的数量、型号和整形要求。 5.3依据工艺单或者样板选择正确的整形加工机器。 6、 作业规范 6.1根据元器件整形要求,依次对所需元器件进行整形加工,批量整形前,应对整形完成的第一个元器件进行首件确认,确认时依照光板上相对应的位号进行实物插装,核对元件的型号是否正确及引脚的长度、引脚之间的距离及弯曲的弧度是否符合要求。应连续核对5个元器件才可以连续作业。 6.2整形过程中应阶段性对成型好的元器件进行抽查检验,防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差,造成元器件的报废。 6.3对于整形后的元器件本体是否,字迹是否清晰,整形后的形状是否符合要求。元器件损伤检验标准为元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径或厚度的10;元器件本体有轻微的刮痕、残缺,但元器件的基材或功能部位没有裸露在外。 6.4一种器件整形完成后应使用包装袋将整形完好的元器件封装起来,包装袋内的标签应能完整的体现出包装内元件的规格、型号及数量,并与未整形元器件区分放置。 7、 其他整形说明 7.1对设备故障或者有特殊整形要求而设备不能满足整形要求时,采用手工整形或使用其他专用整形工装进行。 7.2采用手工整形或专用整形工装整形时,应按照整形要求,使元器件引脚形状、长度、宽度、弧度等符合要求。 8、 元器件整形基本尺寸要求 8.1常规元器件的整形要求如下图1 图1元器件整形要求说明 图示说明 文字说明 备注 L1元器件本体长度 L2元器件引脚间距 L元件引脚本体到引脚折弯处距离 H元件引脚伸出长度 R引脚的弯曲半径 D元件的抬高高度 R1元件引脚限位卡口半径 1、 当PCB焊孔间距≥L13.5MM时,采用该整形方式 2、 元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚的直径或厚度的0.8mm 3、 引脚弯曲半径R要求见表2 4、 元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求 5、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm 6、 元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值,同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求 L元器件上端引脚长度 L1元件引脚间距离 R引脚的弯曲半径 H元件引脚伸出长度 D元件的抬高高度 R1元件引脚限位卡口半径 1、 上端引脚长度应控制在1.5-3mm之内 2、 元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致,误差控制在±0.5mm 3、 引脚弯曲半径R要求见表2 4、 对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸出长度3-4mm,焊接后需将其控制在1.2-1.5mm 5、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm 6、 元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求 7、 元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值,同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求 8、 元器件有极性标记时,标记需位于上方 H元件引脚伸出长度 1、 当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差不大时,采用该整形方式 2、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm H元件引脚伸出长度 L元器件总高度 1、 当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时,器件不能插装到底时采用该整形方式 2、 L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求 3、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm D1从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度 H元件引脚伸出长度 1、 从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度D1≥元器件引脚直径。 2、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm 表2元器件引脚直径或厚度与引脚弯曲半径对应表 引脚的直径和厚度 引脚的弯曲半径R 小于0.8mm 1*直径(厚度) 0.8mm-1.2mm 1.5*直径(厚度) 大于1.2mm 2*直径(厚度) 9、 常用元器件整形后形状如表3 附加说明 本文件由公司工艺技术部起草。 本文件2015年7月22日发布。 本文件2015年7月22日起实施。 拟制 审核 批准
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